一、各品类价格涨幅全面收窄
据CFM闪存市场2026年第三季度存储市场展望报告,服务器、手机、PC等主要存储品类价格将延续上涨,但涨幅均明显收窄。
手机市场方面,LPDDR4X/5X第二季度涨幅高达80%-90%,第三季度预计降至5%-15%,第四季度进一步收窄至0%-5%;
eMMC/UFS从第二季度的85%-95%回落至第三季度的15%-25%,第四季度降至0%-5%。PC端DDR5/LPDDR5X涨幅从Q2的
40%-50%收敛至Q3的13%-18%。服务器DDR5涨幅从40%-45%回落至10%-20%,eSSD从30%-35%收窄至25%-30%。
群智咨询9月发布的数据印证了这一趋势:2026年第三季度DRAM、NAND全品类价格维持环比上行,但相较二季度的
涨价幅度已明显放缓,部分存储芯片环比涨幅已收窄到10%以内。
涨幅收窄的核心原因在于,经过连续两个季度的大幅拉涨,原厂已与海外终端客户谈定部分价格策略,第三季度面向国
内核心战略客户的提涨幅度将环比放缓,以推动手机tier1客户提货。但这并不意味着供应宽松——若手机终端欲争取额
外供应,仍需支付更高溢价,从服务器产能中争夺份额。
二、产能结构性转移是短缺根源
价格涨幅收窄的表象之下,是存储芯片产能分配的深层结构性变化。三星、SK海力士、美光三大原厂已将先进产能系统
性转向AI服务器所需的HBM和DDR5等高利润产品。HBM占DRAM晶圆产能比例从2022年不足5%升至2025年底约20%预计2027年达35%。SK海力士2026年全部DRAM和NAND产能已被客户预订一空,与英伟达等核心客户的长期协议覆盖
至2030年。三星HBM产能留给中小科技企业的份额不足10%,消费电子领域因此成为产能挤压的直接承受方。据IDC预测
2026年全球DRAM供应同比增长仅16%,而需求增速达45%;NAND供应增长17%,需求增速38%,供需缺口持续扩大至
2027年上半年。国内安卓品牌已对手机NAND/DRAM实施约10%-20%的砍单,多数原厂将产能调至服务器。
手机物料成本压力急剧上升。存储BOM成本通常占整机售价的50%-70%,按70%的比例计算,800美元及以下价位的手机
存储物料成本已高达40%以上,部分500美元机型的12GB+1TB高容量版本存储成本甚至超过整机BOM总额。
三、车规级市场:供应紧张的极端样本
如果说手机和PC市场的紧张是“涨幅收窄”,那么车规级存储的处境则更为严峻,可作为观察整体短缺程度的极端参照。
据央视财经报道,2026年3至6月,车规级存储芯片全线价格上调,部分核心品类涨幅高达180%,高端型号上调幅度
突破300%。一款去年报价25美元的车规级eMMC存储芯片,到今年二季度已涨至110美元。供应商在邮件中明确表示
“因产能受限,2026年Q3订单已排满,新单交期预计将延长至52周。”
汽车产业此前在存储芯片采购中占比约30%-35%,但在2025年三大原厂将服务器芯片生产占比从55%-60%提升至70%
后汽车类别总量被缩减至10%-15%,直接导致车规级存储供应急剧收紧。多数热门芯片型号订单已排至2027年。
这一案例的意义在于:当消费电子市场的价格涨幅因原厂策略性放缓而收窄时,边缘市场的供应缺口并未同步改善
反而可能因产能分配的进一步倾斜而加剧。
四、短缺将持续多久?
行业主流判断指向2027年甚至更远。
中信证券预计行业供不应求将持续至2027年上半年。花旗最新研报更为激进,预计2027年全球DRAM bit需求同比增长
约30.2%,明显高于18.8%的供应增速,市场缺口约8.7%;NAND市场2027年供应缺口预计达6.1%,全球存储供应
紧张格局将延续至2031年。SK集团董事长崔泰源在2026年6月公开表示,由于芯片生产存在系统性瓶颈全球内存芯片短缺很可能持续到2030年。SK海力士CEO亦持类似观点,称供不应求或延续至2030年以后。
三大原厂的扩产行动已在推进——2026年合计资本支出近1200亿美元,均创各自历史新高。但新增产能
从建设到量产需要至少两年时间,对缓解当前短缺“远水难救近火”。
对于LPDDR和eMMC产品线而言,当前需要关注的不是价格涨幅的数字变化,而是供应保障能力和客户
关系的长期维护。在产能结构性短缺的周期中,能否拿到货、能否以合理成本拿到货,将比价格本身更具战略意义。