行业动态

工控、边缘计算、物联网等泛嵌入式市场稳步增长，设备对LPDDR、eMMC的宽温、抗干扰、长期运行可靠性要求持续提升。海外工业级存储交期紧张，国产替代迎来新机遇。

全球存储大厂持续将产能优先供给HBM、服务器高端存储，成熟制程LPDDR、NAND\eMMC 供给持续收紧。工控、智能终端、边缘Al硬件需求稳步增长，嵌入式存储市场走出独立行情。捷众微持续稳定布局国产存储方案，为RK平台、物联网设备客户提供稳定料源支持。

AI产业带动存储芯片市场景气上行，存储技术持续革新，国产存储迎来发展良机。捷众微深耕存储芯片分销，以稳定货源与专业服务赋能各类终端企业。

半导体存储产业链分工模式迎来新变革，单一环节独立运营的模式逐步弱化，整合研发、适配、测试、封装配套能力的一体化产业配套模式快速兴起。以往存储研发、电路调试、芯片检测、封装加工分属不同主体，多方对接存在沟通损耗、工艺参数匹配偏差、项目周期拉长等痛点。一体…

近三年国内存储相关发明专利、实用新型专利申请数量保持稳步增长趋势，专利布局集中在内存架构设计、信号降噪电路、封装防护结构、自动化测试算法四大核心领域，逐步摆脱海外基础专利壁垒限制。此前存储底层核心电路专利大多由境外机构持有，国内研发主体新品开发存在专利…

存储芯片后端封装环节正大规模开展产线柔性化改造，传统固定工序封装产线仅适配单一规格存储产品，换线调试周期长，难以匹配当下新品频繁试样、多规格并行生产的产业现状。经过自动化柔性改造后的封装产线，可快速切换不同封装尺寸、引脚排布的存储产品加工流程。改造后的…