解决方案

测试

多维度极限工况检测,全方位锁定芯片稳定性能

存储芯片直接决定智能设备的数据运行安全,因此我们建立独立完整的芯片测试中心,配套自研自动化测试机台,搭建覆盖功能、性能、可靠性三大维度的全流程检测体系,所有出厂芯片均经过全套标准化检测,杜绝不良品流入市场。

测试流程分为三层检验标准:基础功能检测完成芯片读写、存储、休眠唤醒等基础功能全遍历,筛选短路、读写失效等基础缺陷;性能检测核验芯片带宽、响应速度、功耗数值,确保产品参数与设计标准完全一致;可靠性检测复刻设备真实使用工况,包含高低温循环、长时间通电老化、电磁干扰、震动耐久等专项测试,针对车载、工控产品额外加测车规、工规级严苛验证项目。

车间执行 “单片全检 + 批次抽检” 双重管控模式,每一批次产品的测试数据、不良处理记录统一归档留存,建立完整产品溯源体系。测试团队可针对客户终端场景定制专项检测脚本,模拟设备真实运行负荷完成极限验证,从源头规避芯片长期使用过程中的隐性故障,以严苛、全面的检测标准,保障每一颗交付的存储芯片稳定可靠。